标签：台积电
共 8 篇文章
AI
台积电研发类EMIB先进封装，先进封装战场从一家独大走向双雄并立
7月30日，台积电被曝正联合景硕科技研发“类EMIB”先进封装技术，对标英特尔EMIB方案。CoWoS产能已售罄至2027年，英特尔借EMIB低价优势（成本低5......
AI
台积电A14制程三个月突飞猛进，性能良率双破90%，手机AI客户竞相导入
台积电A14（1.4纳米）制程三个月内性能与良率双双逼近90%，进度大幅领先同期N2。采用第二代GAA晶体管，相较N2性能提升10%-15%、功耗降低25%-3......
共1页 2条