日月光投控旗下矽品精密8月11日于云林斗六举行动土典礼,斥资近千亿元建新厂导入CoWoS先进封装,预计2028年首期启用,创造逾2200个就业机会。...
8月6日,SpaceX与特斯拉证实将在得州建造168亿美元半导体工厂Terafab,并自建天然气发电厂及储能电池阵列,不接入得州主电网。项目将生产Optimus......
7月27日,英伟达宣布投资伊利亚·苏茨克维创办的SSI实验室约50亿美元,并建立战略合作。SSI将获得大量Vera Rubin GPU,算力提升约10倍。这是英......
7月24日,三星电子与博通签署为期五年、规模超2000亿美元的战略合作协议。双方将围绕2nm及以下制程代工、HBM存储及先进封装展开全链条合作,全面押注下一代A......
7月前20天韩国出口549亿美元同比增52.3%,创历史同期最高。半导体出口221亿美元激增180.6%,占总出口40.3%首破四成。计算机相关产品出口增232......
谷歌研发代号Frozen v2的AI服务器芯片,将Gemini架构固化进硅片,单位功耗Token处理能力达现有TPU的6至10倍,最早2028年部署。项目源于内......
7月20日,SemiAnalysis从AMD高管公开GitHub代码中发现Anthropic将成为AMD新客户。Anthropic获最高优先级积分,正在测试AM......